红胶与锡膏的区别

红胶和锡膏都是电子制造行业常用的焊接材料，但它们在成分、特性和用途上有所区别。

红胶，又称环氧树脂胶，主要由环氧树脂、固化剂、溶剂等组成，具有较强的粘接性能和耐高温性，它适用于电子元件的封装、粘接和固定，如电路板、电容、电感等。

锡膏，又称焊锡膏，主要由锡粉、助焊剂、稀释剂等组成，具有较高的焊点可靠性和稳定性，它适用于电子设备的表面贴装(SMT)工艺，通过热熔化锡粉与焊盘、元件表面实现焊接。

红胶主要用于电子元件的封装和固定，而锡膏主要用于电子设备的表面贴装焊接，两者在成分和用途上有所不同。