回流焊与波峰焊区别

回流焊和波峰焊是两种常见的电子制造过程，它们在焊接技术上有一些显著的区别。

回流焊：回流焊是一种通过熔化的焊料润湿连接部件的方法，然后通过回流炉中的热气流使焊点冷却并固化的过程，在回流焊过程中，焊点的形成是在熔融的焊料与基板之间进行的，因此被称为"回流"焊，回流焊通常使用铅锡合金作为焊料，适用于各种电子设备。

波峰焊：波峰焊又被称为喷锡焊接或者接触式焊接，其主要工作方式是通过波峰将焊料“击”到基板的连接部位，机器会将一定温度的焊料喷射到一个由钢板构成的波形传送带上，这个波形传送带会把焊料推向基板的连接部位，随后，基板会经过一个短时间的高温和吸热过程，使得连接部位的焊料熔化并与基板连接起来。

回流焊和波峰焊的主要区别在于焊接方法的不同：回流焊通过熔化的焊料润湿连接部件，而波峰焊则是通过喷射的焊料撞击来实现连接，这两种方法各有优点，选择哪种方法主要取决于具体的应用需求和设备条件。