cvd和pvd区别
CVD和PVD是两种不同的薄膜沉积技术,CVD是基于化学的气相沉积,而PVD是基于物理气相沉积。
CVD沉积过程要发生化学反应,属于气相化学生长过程,其具体是指利用气态或者蒸汽态的物质在固体表面上发生化学反应继而生成固态沉积物的工艺过程。
PVD相比CVD要薄,CVD的涂层厚度是10~20μm,而PVD的涂层厚度可以达到几十微米甚至几百微米。
CVD和PVD是两种不同的薄膜沉积技术,CVD是基于化学的气相沉积,而PVD是基于物理气相沉积。
CVD沉积过程要发生化学反应,属于气相化学生长过程,其具体是指利用气态或者蒸汽态的物质在固体表面上发生化学反应继而生成固态沉积物的工艺过程。
PVD相比CVD要薄,CVD的涂层厚度是10~20μm,而PVD的涂层厚度可以达到几十微米甚至几百微米。