波峰焊和回流焊有什么区别

波峰焊和回流焊是两种常见的电子制造过程，它们在焊接过程中使用的方法和原理有所不同。

我们来看波峰焊，这是一种基于熔化的焊接方法，主要用于印刷电路板(PCB)的连接，在这种过程中，一个加热的金属“波峰”通过一个带有焊料的喷嘴被释放到PCB上，然后焊料会熔化并填充到PCB上的预置焊盘和连接点中，这个过程需要一个特殊的设备，称为波峰焊机，由于这种焊接方法需要高温，因此通常在波峰焊炉中进行。

我们再来看看回流焊，这也是一种基于熔化的焊接方法，但与波峰焊不同的是，它不是通过喷嘴释放加热的金属波峰，而是通过热风对PCB进行加热，当PCB达到一定的温度时，预置在PCB上的焊料开始熔化，然后通过气流(通常是热空气)将熔化的焊料重新吹回到PCB上，使其与预先设置的焊盘或连接点熔接。

波峰焊和回流焊的主要区别在于它们使用的加热方式不同，它们的设备、工艺参数以及焊接质量也会因所使用的材料和具体应用的不同而有所差异。