cmp是什么意思

CMP是Chemical Mechanical Polishing的缩写，中文翻译为化学机械抛光，它是半导体晶片表面加工的关键技术之一，能够使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术 。